חברת אנקר הודיעה על פיתוח שבב AI חדש בשם ת'וס (Thus), אשר יאפשר למכשירים ניידים קטנים, כגון אוזניות, לבצע עיבוד בינה מלאכותית באופן מקומי ישירות על המכשיר. השבב יוצג לראשונה בדגם חדש של אוזניות שייחשף במסגרת אירוע Anker Day המתקיים ב-21 במאי.

אנקר מגדירה את השבב כפתרון ראשון מסוגו בתחום ה-Compute-in-Memory (CIM) המיועד לעיבוד אותות אודיו באמצעות רשתות עצביות. ההשראה לפיתוח מגיעה ממבנה המוח האנושי, בו אחסון ועיבוד המידע מתרחשים באותו מיקום, בניגוד לשבבים מסורתיים המפרידים בין השניים. השבב משלב יכולות מחשוב ישירות בתאי זיכרון מסוג NOR Flash, אשר מציעים מהירויות קריאה גבוהות יותר מזיכרון מסוג NAND.

יתרונו המשמעותי של השבב טמון בגודלו הזעיר, המאפשר הטמעה במכשירים קטנים כמו אוזניות. אנקר מציינת כי אוזניות מהוות אתגר ייחודי עבור שבבי AI בשל דרישות גבוהות להפחתת רעשים תוך צריכת חשמל מזערית. השבב החדש אמור להתמודד עם אתגר זה באמצעות שילוב של שמונה מיקרופונים מסוג MEMS ושני חיישני עצמות, תוך הפעלת רשת עצבית גדולה באופן מקומי.

אחת התכונות המרכזיות שיחשפו בדגם החדש היא Clear Calls – טכנולוגיית ביטול רעשים מתקדמת המנצלת את יכולות השבב החדש. המערכת תאפשר שיחות ברורות יותר גם בסביבות רועשות, בהשוואה לטכנולוגיות קיימות. אנקר מתכננת להטמיע את השבב לא רק באוזניות, אלא גם במגוון אביזרי IoT וניידים נוספים.

למרות שהחברה טרם חשפה את מלוא יכולות ה-AI של האוזניות החדשות, השבב 'ת'וס' צפוי להוות צעד משמעותי בתחום המכשירים הניידים הקומפקטיים. ההשקה הקרובה עשויה להוכיח את יעילותו של השבב ולפתוח דלתות לשימושים נוספים בתחום הבינה המלאכותית המקומית.

מקור: Engadget