AI 앵커 서스(Thus) 헤드폰 IoT 노이즈 캔슬링 컴퓨트-인-메모리 Clear Calls

앵커, 인공지능 AI 칩 '서스(Thus)' 개발

소형 웨어러블 기기용 AI 칩 개발 기업 앵커가 자체 개발 칩 '서스(Thus)'를 발표했다. 이 칩은 소형 기기에서도 로컬 AI 연산을 가능하게 하며, 5월 21일 열리는 '앵커 데이'에서 새로운 헤드폰 모델과 함께 첫 선을 보일 예정이다.

인간의 뇌 구조 모방한 컴퓨트-인-메모리 기술

앵커는 서스를 '첫 번째 컴퓨트-인-메모리(CIM) AI 오디오 칩'으로 소개하며, 인간의 뇌 구조를 모방했다고 설명했다. 기존 컴퓨터 칩과는 달리 정보 저장과 처리 과정이 하나의 위치에서 동시에 이뤄지는 방식이다. 서스는 NOR 플래시 메모리 셀에 컴퓨팅 파워를 직접 통합해 NAND 메모리보다 빠른 읽기 속도를 제공하며, 초소형 공간에서도 동작할 수 있어 헤드폰과 같은 소형 기기에 최적화됐다.

헤드폰용 AI 칩 개발의 어려움과Clear Calls 기술

앵커는 헤드폰이 AI 칩 개발의 가장 어려운 환경 중 하나라고 밝혔다. 초소형 공간과 몇 mW 수준의 저전력에서도 지속적인 노이즈 캔슬링 기능을 제공해야 하기 때문이다. 서스가 탑재된 새로운 헤드폰은 8개의 MEMS 마이크와 2개의 뼈 전도 센서를 활용한 'Clear Calls' 기술을 선보인다. 이 기술은 기기 내 대형 신경망을 통해 노이즈를 제거하며, 기존 노이즈 캔슬링 기술보다 훨씬Clear 한 통화를 가능하게 한다.

IoT 기기로 확산될 서스 칩

앵커는 서스를 헤드폰뿐만 아니라 모바일 액세서리 및 IoT 기기로 확산할 계획이다. 아직 모든 AI 기능을 공개하지 않았지만, Clear Calls와 같은 고성능 AI 기능이 탑재된 기기들이 등장할 것으로 예상된다. 서스의 성공 여부에 따라 AI 오디오 시장의 판도가 바뀔 수 있을 것으로 주목된다.

출처: Engadget
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