AI AI 기술 혁신 앵커 IoT Thus 프로세서 로컬 AI 신경망 컴퓨트-인-메모리

전자기기 제조사 앵커(Anker)가 자체 개발한 AI 전용 칩 '투스(Thus)'를 발표했다. 이 칩은 오디오 기기, 모바일 액세서리, IoT 기기 등에 로컬 AI 기능을 구현할 수 있도록 설계됐다. 특히, 세계 최초로 '신경망 컴퓨트-인-메모리(Compute-in-Memory)' 구조를 적용해 기존 칩보다 크기가 작고 전력 소비가 적다는 특징을 지닌다.

투스는 복잡한 연산을 수행하는 데 필요한 전력과 공간을 획기적으로 절감하며, 소형 기기에서도 원활한 AI 기능을 제공할 수 있도록 최적화됐다. 앵커는 이 칩을 통해 제품 전반에 걸쳐 AI 기능을 통합하고, 사용자에게 더 빠르고 효율적인 AI 경험을 제공할 계획이다.

투스의 기술적 특징

  • 세계 최초 신경망 컴퓨트-인-메모리 구조: 기존 AI 칩은 모델 저장과 연산이 분리돼 있었지만, 투스는 메모리 내 컴퓨팅을 통해 데이터 전송량을 줄이고 처리 속도를 높였다.
  • 소형화 및 저전력 설계: 기존 칩보다 크기가 작고 전력 소비가 적어 배터리 수명이 긴 소형 기기에 적합하다.
  • 광범위한 호환성: 오디오 기기, 모바일 액세서리, IoT 기기 등 다양한 제품에 적용 가능해 AI 기능 확산에 기여할 것으로 예상된다.

앵커의 비전

앵커의 CEO 스티븐 양(Steven Yang)은 “기존 AI 칩은 모델과 연산 장치가 분리돼 있어 매번 데이터를 전송해야 했지만, 투스는 메모리 내 컴퓨팅으로 이러한 문제를 해결했다”며 “이 기술은 AI의 새로운 표준이 될 것”이라고 강조했다. 앵커는 투스를 기반으로 제품 라인업을 확장하고, AI 기술의 대중화를 앞당길 계획이다.

“투스는 AI 칩의 새로운 패러다임을 제시한다. 특히 소형 기기에서도 고성능 AI 기능을 제공할 수 있어, IoT 시장의 성장을 견인할 핵심 기술로 주목받고 있다.”

출처: The Verge
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