애플이 인텔의 최신 18A-P(18-angstrom) 공정을 테스트하고 있는 것으로 알려졌습니다. 이 공정은 차세대 반도체 제조 기술로, 애플이 구형 애플 실리콘 시스템용 칩 생산을 위해 도입을 검토 중인 것으로 보입니다.

업계 소식통에 따르면, 애플은 인텔의 18A-P 공정을 활용한 초기 칩 생산을 진행 중이며, 이 과정에서 구형 애플 실리콘 시스템(Apple Silicon)에 초점을 맞추고 있다고 전했습니다. 이는 애플이 자체 칩 생산 역량을 확장하고, 제조 파트너 의존도를 줄이기 위한 전략의 일환으로 풀이됩니다.

18A-P 공정이란?
18A-P는 인텔이 개발한 차세대 반도체 제조 공정으로, 18나노미터급의 미세 공정 기술입니다. 이 공정은 에너지 효율성과 성능을 동시에 높이는 데 중점을 두고 있으며, 애플을 비롯한 주요 반도체 기업들이 관심을 보이고 있습니다.

애플은 지난 몇 년간 자체 애플 실리콘 칩(Apple M 시리즈)을 개발하며, 인텔과 TSMC로부터 칩 생산을 의존해 왔습니다. 그러나 최근 들어 자체 생산 역량을 강화하고, 공급망 안정성을 높이려는 움직임을 보이고 있습니다. 인텔의 18A-P 공정 테스트는 이러한 전략의 일환으로 분석됩니다.

향후 애플이 이 공정을 본격적으로 활용할 경우, iPhone과 Mac용 칩 생산에서 더 높은 성능과 에너지 효율성을 기대할 수 있을 것으로 보입니다. 또한, 애플 실리콘 칩의 생산 비용 절감 효과도 기대됩니다.

출처: Engadget