先端パッケージング

AI時代の省エネチップ開発を加速する新たなイノベーションモデル

AIの進化に伴い、チップの性能向上は計算性能だけでなくデータ移動の効率化が鍵となっている。Applied Materialsが提唱する新たな研究開発モデル「EPIC」は、半...